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ECP:實(shí)現(xiàn)電鍍高端系列產(chǎn)品國產(chǎn)突破
安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術(shù)和高端化學(xué)品配方核心技術(shù)，在電鍍液及添加劑領(lǐng)域，以自有技術(shù)持續(xù)開發(fā)為基礎(chǔ)，通過國際技術(shù)合作等形式，進(jìn)一步拓展和強(qiáng)化了平臺建設(shè)。
先進(jìn)封裝領(lǐng)域:
產(chǎn)品包括銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液及添加劑，應(yīng)用于凸點(diǎn)、再分布線(RDL)、2.5D等,多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
集成電路制造領(lǐng)域:
銅大馬士革工藝及硅通孔(TSV)電鍍液及添加劑按預(yù)期取得進(jìn)展，進(jìn)入測試論證階段，進(jìn)一步豐富了電鍍液及添加劑產(chǎn)品線的應(yīng)用。
聚焦芯態(tài)勢
2024年5月10-12日第三屆高端制造電子電鍍論壇(FEPAM-2024)于廈門隆重舉行。
安集科技作為相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜掖?，受邀出席并發(fā)表了題為《集成電路金屬互連高純銅電鍍技術(shù)》的報(bào)告。
構(gòu)建芯引擎
2024年4月14日，上海市電子學(xué)會電子電鍍專業(yè)委員會換屆會議在安集科技順利召開，80多名委員和專家參加了本次換屆大會。安集科技產(chǎn)品及研發(fā)管理副總經(jīng)理彭洪修，當(dāng)選為新一屆專委會常務(wù)副主任委員。
安集科技將與專委會通力協(xié)作，加強(qiáng)高校與企業(yè)間的聯(lián)動(dòng)，加速產(chǎn)品研發(fā)，共同推進(jìn)高端電子電鍍技術(shù)的發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。