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ECP:實現(xiàn)電鍍高端系列產(chǎn)品國產(chǎn)突破
安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術和高端化學品配方核心技術，在電鍍液及添加劑領域，以自有技術持續(xù)開發(fā)為基礎，通過國際技術合作等形式，進一步拓展和強化了平臺建設。
先進封裝領域:
產(chǎn)品包括銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液及添加劑，應用於凸點、再分佈線(RDL)、2.5D等,多款產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
積體電路製造領域:
銅大馬士革工藝及矽通孔(TSV)電鍍液及添加劑按預期取得進展，進入測試論證階段，進一步豐富了電鍍液及添加劑產(chǎn)品線的應用。
聚焦芯態(tài)勢
2024年5月10-12日第三屆高端製造電子電鍍論壇(FEPAM-2024)於廈門隆重舉行。
安集科技作為相關領域?qū)＜掖恚苎鱿瘉惆l(fā)表了題為《積體電路金屬互連高純銅電鍍技術》的報告。
構(gòu)建芯引擎
2024年4月14日，上海市電子學會電子電鍍專業(yè)委員會換屆會議在安集科技順利召開，80多名委員和專家參加了本次換屆大會。安集科技產(chǎn)品及研發(fā)管理副總經(jīng)理彭洪修，當選為新一屆專委會常務副主任委員。
安集科技將與專委會通力協(xié)作，加強高校與企業(yè)間的聯(lián)動，加速產(chǎn)品研發(fā)，共同推進高端電子電鍍技術的發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻。