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安集科技：開啟電鍍技術(shù)新征程

電鍍是積體電路製造關(guān)鍵工藝。廣泛應(yīng)用於積體電路製造大馬士革工藝、矽通孔工藝(TSV) 、先進(jìn)封裝凸點(diǎn)工藝 (bump) 以及再分佈線 (RDL) 工藝，實(shí)現(xiàn)金屬互聯(lián)，全球市場規(guī)模約為9.42億美元。 產(chǎn)品為核覆蓋多種電鍍液及添加劑 安集結(jié)合客戶需求及現(xiàn)有技術(shù)平臺，已經(jīng)建立了電鍍技術(shù)平臺，在自有技術(shù)持續(xù)開發(fā)的基礎(chǔ)上，通過技術(shù)引進(jìn)等形式，進(jìn)一步拓展和強(qiáng)化了相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)水準(zhǔn)，產(chǎn)品覆蓋多種電鍍液及添加劑