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安集科技研發(fā)中心新址啟用丨同心合一奮力前行

2023年3月22日，安集科技開啟了發(fā)展歷程中的重要篇章，迎來金橋研發(fā)中心新址喬遷儀式。標誌著，安集科技將進入到一個全新的發(fā)展階段——煥新向前！

研產(chǎn)合一

悅啟新章

隨著安集科技全面進駐新址，研發(fā)中心及生產(chǎn)基地合二為一，更加完善的技術(shù)設(shè)備，為安集科技注入更大的發(fā)展動能。

喬遷儀式上，安集科技管理層代表們發(fā)表致辭。回顧了安集科技19年來辦公地址的搬遷經(jīng)歷，並引用清華大學(xué)的首任校長名言：“大學(xué)之大不在於大樓之大，而在於大師之大”，勉勵所有安集人齊心合力共創(chuàng)未來。

金獅納吉

好禮送福

本次喬遷盛典高潮迭起——剪綵慶賀、點睛舞獅，采青送財，氛圍持續(xù)高漲熱烈。

辦公區(qū)內(nèi)煥然一新，到處都洋溢著喬遷的喜悅。公司為全體員工營造了更加舒適美好的辦公環(huán)境，同時還為每一位安集人準備專屬的搬遷大禮包，傳遞喜悅祝福。

安集科技將以此次喬遷為起點，繼續(xù)發(fā)揚“克難攻堅，敢打硬仗”的創(chuàng)新精神。繼續(xù)堅持注一物，持一心，做一事的“精一之功"，持續(xù)專注高端半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，積極投身中國硬核科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。